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II JORNADA TÉCNICA INGENIERÍA Y TOPOGRAFÍA CON DRONES MADRID

II JORNADA TÉCNICA INGENIERÍA Y TOPOGRAFÍA CON DRONES MADRID

“El CLÚSTER TECNOLÓGICO. La solución a las Barreras de entrada actuales para el uso de tecnología RPAS.” El próximo miércoles 21 de junio, tendrá lugar la segunda jornada técnica sobre ingeniería y topografía con drones organizada por HEMAV. El evento, de carácter informativo y con un formato didáctico, se realizará en Sala de Actos del Almacén…

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